PG电子模拟器:JKZC-GSTS08型气体传感器阵检测系统

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  JKZC-GSTS08气体传感器阵测试系统主要完成气体敏感材料及气敏传感器器件的性能检验测试和评价，适用气体范围有常温是气态的气体和部分挥发性液体，如乙醇、苯等，湿敏作为气敏的一个分支，此系统可完成水的绝对含量和相对湿度(%RH)的敏感性评价。

  JKZC-GSTS08气体传感器阵检测系统采用计算机控制下的动态配气方式实现对传感器各类相关性能指标的测试，消除了传统静态配气带来的方法误差，借助内置的多项实验方法，能快速地完成气敏材料和元器件的静态、动态参数的检测， 协助进行气敏材料的特性研究、工艺开发和器件生产中生产检验和质量控制。整套检测系统由计算机、测试机箱、配气机箱、检测气室（检测模块）等组成，检验测试对象覆盖目前常用气敏传感器和气敏材料，如金属氧化物半导体气敏传感、热催化式传感、光催化式传感、 电化学传感、MEMS气敏、氧化锆氧传感、生物传感、有机材料传感、光电式传感等，通过配用不同的检测气室(模块)，能够迅速进行切换和测量。是生产单位和科研院校的重要设备。

  2、软件可完成全部相关的测控工作，有操作向导和多个默认测试方法，应用上手快；

  5、支持金属氧化物半导体、催化燃烧、电化学等多种类型气敏测量，且通过更换气室即可实现；

  JKZC-QT08可以配用不同的检测气室/模块，下表为三种主要类型气敏传感器的指标，具体指标根据应用要求的不同可能会出现变化。

  测试方法是基于仪器操控、数据采集和数据处理之上，为便于快速完成特点参数和性能的测量而内置的自动化流程。软件设置了多项测试方法， 通过新测试向导可以方便地进行切换和参数配置，下图为灵敏度测试中常用的两种方法。

  测试系统支持多种类型和封装尺寸气敏传感器，气敏材料采取使用不同工艺手段形成器件，通过器件检测气室进行气敏性能检测。

  材料气室的开发，为独立检测和评价金属氧化物材料、有机材料、光催化材料等多种敏感材料的性能提供了可靠的测试环境。 经过应用总结，在一代气室的基础上改进升级出了二代气室，属于专利产品。

  2、提高了样品台温度的均匀性和准确性，温度偏差0.2，提高了对梯度升温控制的支持

  气敏传感器的制样是气敏性能测试的关键，不一样传感器制样方法不同，下面以最常用的金属氧化物半导体气敏材料为例介绍制样方法。金属氧化物半导体气敏传感器分为旁热式（陶瓷管式）和直热式（平面基本式）两大类，其制作的过程如下：

  将适量的敏感材料置于研钵中研磨，可加入无水乙醇、去离子水、乙基纤维素和松油醇粘合剂等溶剂，使材料均匀地粉化为糊状

  通过洁净软毛刷使糊状粉体均匀地涂覆于带有电极的陶瓷管或陶瓷片表面，待测粉体要覆盖住电极，且不能过厚，以免影响电阻值和脱落

  将样品放入加热炉，在设定温度下（二氧化锡一般为600℃-650℃ 1小时）烧结

  若使用陶瓷管样品，需要利用电烙铁将元件焊接到相应的底座上，并在陶瓷管中插入一根加热丝（通常为Ni-Gr）

  为使器件能够拥有更加良好的稳定度，一般可将器件进行不低于24小时的老化处理（保持电阻丝两端电压稳定，防止器件脱焊）

  原位生长（合成）法也是金属基复合材料常用的的制备方法，指在不掺杂其他复杂元素和一定条件下，利用不一样元素或化学物质之间的反应在体系内直接合成新型 复合材料的方法，其原理是经过控制反应条件以控制材料的晶体的生长方向，从而控制三维结构的形成。原位合成法大致分为气-液、固-液及液-液反应三大类。

  MEMS气要应用方向是半导体气敏传感，实现了气敏传感技术和IC技术的融合，将气敏元件、加热器和测温元件集成到一块芯片上，进行温度的精确控制，主 要分为硅基MEMS和硅MEMS气敏两大类。常用气源制取方法

  有多种办法能够获取气敏测试的气源，它们有各自的优缺点和适用的场景，常用方法如下表：

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